技術情報

製品仕様

　　　　　　以下仕様書は一般仕様ですので
　　　　　　詳細仕様に関しては弊社営業までお問い合わせください。

項目 一般的な製造仕様
基板材料 ＧＥ４Ｆ（ＦＲ－４）
ＣＧＥ３Ｆ　（ＣＥＭ－３）
ＰＰ７Ｆ　（ＦＲ－１）
アルミ材
鉄材
基板板厚 ０．１ｍｍ～３．２ｍｍ
基礎銅箔厚 片面　　　　　３５μｍ
両面　　　　　１８μｍ・３５μｍ・７０μｍ
多層　外層　　１８μｍ・３５μｍ・７０μｍ
内層　信号層　３５μｍ
　　　電源層　３５μｍ・７０μｍ
層数 片面・両面・多層（３層～１０層）
表面処理 共晶はんだレベラー
鉛フリーはんだレベラー
耐熱フラックス
電解Ｎｉ/Ａｕ
無電解/フラッシュ金
Ｎｉ/Ｐｄ/Ａｕ（ニッケルパラジウム金）
スルホール銅メッキ ２０～３５μｍ
パターン幅 ＵＬ取得パターン幅
ＦＲ－４　　Ｌ/Ｓ=０．０８㎜/０．０８㎜（仕上がり）
ＣＥＭ－３　Ｌ/Ｓ=０．１１㎜/０．１１㎜（仕上がり）
スルホール径 最小φ０．２mm（板厚１．０ｍｍ）
最小ランド径　φ０．３５
φ７ｍｍ以上のスルホールも対応可能です。
一般的な許容差　±０．１ｍｍ
マーキング 色　：白・黄・黒・緑
最小線幅　０．１ｍｍ～０．３ｍｍ
文字高さ　１．５ｍｍ～２．０ｍｍ
ソルダレジスト 色　：緑・黒・青・白・赤・その他
最小残り幅　０．１ｍｍ
精度　　フォトタイプ　　　±０．０５ｍｍ
　　　　印刷熱硬化タイプ　±０．２ｍｍ